中兴5G芯片的散热设计方案

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中兴通讯在5G芯片的散热设计上取得了显著的成就。他们提供了一种散热测试方法及系统和发热装置，这种方法包括根据电源单元输出功率调整发热单元的发热功率；测量发热单元的温度；在到达预设温度阈值的情况下，启动散热装置进行散热处理。这种设计提升了芯片散热测试的精度和测试周期。

此外，中兴通讯还在5G基站AAU（Active Antenna Unit）的散热设计上做出了创新。他们采用了独特的V齿结构设计，改进散热气流，使冷空气正面进两侧出，避免热级联，散热提升20%，成为业界首创。

散热材料和技术

中兴通讯的研发成果还包括高性能石墨烯复合材料散热片项目。该项目突破了5G产品高功率芯片散热瓶颈，被列为5G通讯设备唯一有效散热方案支持产品。该项目预计于2020年底完成设备安装并试投产，计划明年上半年实现量产。

散热器设计

中兴通讯还在散热器设计上进行了探索。例如，他们在路由器产品中采用了竖向烟囱式风道，空气动力学自加速散热，内置定制强力散热器，核心芯片加贴热相变材料，官方称散热效率提升10%。

综上所述，中兴通讯在5G芯片的散热设计方案上展现了其技术实力和创新能力，通过不断的技术研发和创新，成功解决了5G芯片散热方面的挑战。

供图：作者/或供稿单位授权

编辑：刘伟

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