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航天771所作为中国航天科技集团有限公司九院的重要科研机构,在嵌入式系统领域取得了显著的成就。以下是根据提供的搜索结果整理的航天771所嵌入式系统最新成果概览:
航天771所长期国家重点投资进行大规模技术改造,在航天专用微电子技术领域中形成了以预先研究、高科技新产品开发试制、批生产为主体的雄厚的综合科技实力。该所不仅在计算机领域有所建树,还在半导体集成电路和混合集成电路方面拥有独特优势。
a. 大功率电推力器PPU技术研究
航天科技集团九院771所承担的“大功率电推力器PPU技术研究”通过综合结题验收评审。这项技术市场前景广阔,增加了771所在该领域的技术储备,后续将成为771所在载人航天及深空探测领域新的经济增长亮点。
b. TSV无源硅转接板研制成功
航天771所先进封装生产线成功实现某款基于TSV+RDL无源硅转接板的研制,并完成小批量生产。这款TSV无源硅转接板具有超薄厚度、超高互连密度、高深宽比硅通孔(TSV)等特点,良率达到业内先进水平。它的研制成功为771所后续微系统产业发展提供关键技术支撑,也为TSV三维封装产业化的实现奠定坚实基础。
a. 沈绪榜院士
沈绪榜院士是航天科技集团九院771所的研究员,他在嵌入式计算机及芯片方面作出突出贡献。他设计了我国第一台小规模和中规模集成电路箭载计算机,提出了多重积分误差校正新方法、箭载增量计算机新体系结构、火箭控制系统计算机测试方法,取得突破性技术创新。
以上就是根据提供的搜索结果整理的航天771所嵌入式系统最新成果概览。需要注意的是,这些成果可能并不是最新的科研动态,因此建议访问航天771所的官方网站或相关的科技新闻平台,获取最新的科研进展和技术成果。
供图:作者/或供稿单位授权
编辑:刘伟
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本文由作者笔名:视点小U 于 2024-05-27 09:43:51发表在中视快报网,本网(平台)所刊载署名内容之知识产权为署名人及/或相关权利人专属所有或持有,未经许可,禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用,文章内容仅供参考,本网不做任何承诺或者示意。
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